Количество
|
Стоимость
|
||
|
КОНТАКТНАЯ РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕССОРА AMD AM5 2E GAMING AIR COOL SCPB-AM5 | |
Модель: | 2E-SCPB-AM5 |
Размеры: | 75 x 56 x 6.7 мм |
Материал: | Алюминий |
Цвет: | Черный |
Совместимость с сокетами: | AMD AM5 |
Вес: | 37гр |
Вес в упаковке: | 71гр |
Комплектация: | рамка c черной прокладкой толщиной 0.2мм на обороте, винты 4 шт, отвертка L-тип 1 шт, инструкция, гарантийный талон. |
Контактная рамка процессора AMD AM5 – 2E-SCPB-AM5.
Материал: анодированный алюминий со специальной накладкой.
Размеры: 75 x 56 x 6.7 мм
Комплект: рамка, винты 4 шт, отвертка L-типа.
Назначение контактных рамок.
Вспомогательный аксессуар для установки охлаждающих систем для процессора на материнских платах AMD сокет AM5.
Принцип работы контактной рамки.
Процессоры последнего поколения AMD достаточно нагреваются и поэтому важно заранее позаботиться об их эффективном охлаждении.
ILM (Independent Loading Mechanism) материнской платы – посадочный механизм сокета или “прижимные ножки”, размещение и конструктивная особенность которых влияют на дальнейший контакт с поверхностью процессора. Стандартный интегрированный механизм загрузки ILM имеет контактные точки извлеченной формы, расположенные внутри процессора.
Поверхность интегрированного распределителя тепла (IHS – интегрированная теплораспределительная пластина) изгибается в результате неравномерного контактного давления процессора в разъеме. Как результат, опорная пластина процессорного кулера опирается в основном на края IHS и не прикрывает тепловую горячую точку в центре процессора.
Контактная рамка процессора имеет специальный внутренний контур, способствующий смещению контактного давления от центра процессора на крайние участки в процессе сборки. Это позволяет избежать вогнутой кривизны IHS и улучшает контакт основы системы процессорного охлаждения, что способствует увеличению контактной поверхности для отвода избыточного тепла.
Установить контактную рамку легко. В комплекте все необходимые детали и подробная инструкция.
В результате использования рамки получаем возможность снизить температуру нагрева процессора за счет создания эффективного охлаждения.